Pasta t¨¦rmica, buen aislamiento HY234 pasta t¨¦rmica para dispositivos(#1)
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Especificaciones
- Pasta térmica térmica: cuenta con baja resistencia térmica y alta conductividad térmica para transferir el calor de la CPU al disipador de calor.
- Trabajo confiable: también tiene un buen rendimiento de aislamiento, la pasta térmica no corroe ni daña los componentes eléctricos.
- Ampliamente utilizado: ampliamente utilizado para componentes de PC como CPU, VGA, chipset, enfriador, etc., muy seguro y práctico.
- Buena característica: 300±101/10mm concentración, 4. 0W/m k conductividad térmica, 50~340℃ resistencia de temperatura instantánea.
- Fácil de transportar: diseñado para tener una gran capacidad, tamaño compacto y peso ligero, tanto el almacenamiento como el transporte son fáciles.